快科技 6 月 28 日消息网上配资_配资炒股，据数码闲聊站爆料，接下来小米的芯片、汽车、手机等产品线布局非常猛，后面会有技术大爆发。
他还暗示"一切都在有序推进中，曾经没有的东西，后面都会有"。
也就是说小米还在加大研发力度，并且后续还会有全新的自研技术、产品逐步登场，比如说车机芯片、5G 基带、纯自研系统等等。
但需要注意的是，博主透露目前 EDA 禁令突破不了，后续芯片最多都是 3nm。
美国的 EDA 断供涉及针对用于设计 GAAFET 结构的 EDA 工具，而台积电 2nm 就是 GAAFET 结构。
这就意味着玄戒芯片应该无法突破 2nm，很长一段时间都只能在 3nm 节点打转。
而苹果、高通和联发科都会在 2026 年推出首批 2nm 芯片，将从工艺上彻底拉开与小米玄戒的差距。
如此一来，玄戒 O1 可能是近几年唯一一次在工艺上能和苹果 / 高通 / 联发科平起平坐的芯片。
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